高通设计了大多数Android手机使用的骁龙系列芯片，但多年来，它们都是由TSMC和三星代工公司制造的。这是世界上最大的两家铸造厂。三星负责生产14纳米骁龙820和10纳米骁龙835以及骁龙845。7纳米骁龙855由TSMC制造，高通在7纳米骁龙865和今年的5纳米骁龙888回归三星之前制造了它。

Digitimes援引业内人士的话称，其下一代5G芯片(现名为骁龙895)将再次由三星代工厂使用5纳米节点制造。然而，据推测，高通将于2022年返回TSMC，并使用TSMC的4纳米工艺制造新的芯片。

TSMC董事长雷颂德博士对那些遵循摩尔定律的人来说是个好消息。这是英特尔联合创始人、前首席执行官戈登摩尔的观察，他呼吁芯片上的晶体管密度(适合2纳米空间的晶体管数量)每两年翻一番。晶体管密度越高，工艺节点越低，芯片的功率或能量效率越高。比如iPhone 11系列上使用的2019 A13仿生芯片，采用7nm节点制作，晶体管密度为每平方毫米8997万个晶体管。A1Bionic包含85亿个晶体管。5G12上使用的A14仿生系列采用5nm节点制造，晶体管密度为每平方毫米1.34亿个晶体管。4 A1Bionic配备了118亿个晶体管。

据WccfTech报道，刘博士表示，代工厂的3纳米工艺节点按计划进行是正确的。预计明年开始生产。与最先进的5nm工艺相比，3nm芯片的速度有望提高11%，功耗将降低27%。这位高管认为TSMC的周期时间很短，所以他采用了极紫外(EUV)光刻技术。EUV可以在晶片上创建一个非常薄的图案，用来放置芯片上使用的组件。

我们还为您带来了其他TSMC新闻。为了制造芯片，铸造厂需要大量的水。然而，台湾省目前正遭受干旱，预计未来几个月需求将保持不变。台湾自来水公司称这是“最艰难的时刻”。随着国家扩大对用水的限制，TSMC正通过卡车订购水。因为没有下雨，也没有台风，岛上的水位比正常水平低了20%。台湾经济部长王美华昨日告诉记者：“我们已经做好了最坏的打算。我们希望我们公司能减少7%到11%的用水量。”

TSMC告诉路透社，这对芯片生产没有影响。这家全球最大的合同代工厂表示，“我们正在为未来的用水需求做准备。”台湾省的其他铸造厂也在应对干旱。先锋半导体公司和联合微电子公司都与水车签署了协议，并且都表示到目前为止对生产没有影响。

大量的水被用于生产芯片。每一层半导体加到硅片上后，都要对硅片进行清洗，这需要大量的水。在12英寸的晶片上制造一个集成电路可能需要2200加仑的水。有些水是超纯水(UPW)，比饮用水纯净几千倍。Fab每月处理40，000片晶圆，每天可处理480万加仑的水。这相当于一个6万人的城市一年的用水量。