智能场景服务商“特斯联”今日宣布，已完成20亿元人民币的C1回合融资。本轮融资由光大控股牵头，JD.COM、科大讯飞、万达投资紧随其后。据悉，本轮融资后，Teslink将持续升级产品，加速产品的市场落地。

特斯联是光大控股孵化的高科技创新企业，以人工智能物联网应用技术为核心，搭建城市级智能物联网平台，为政府和企业提供城市管理、建筑能源管理、公共安全管理等多场景整体解决方案。其主要产品包括盖亚工业、智能云夯数据中心、波塞冬系列边缘计算产品和泰坦系列超级智能终端。36Kr曾报道过Teslink在无线城市、智能建筑、智能商业等智能物联网场景中的优势。

据了解，特斯联科技已在京、沪、渝、武、深等地设立R&D中心，已在全国落地8400多个项目。自成立以来，保持了年均200%以上的营收增长，至今已获得523项专利。

落地项目中，案件率降低90%以上，施工运维人工成本节约40%，能耗降低30%，服务超过1000万人次。2019年，Teslink在北京落地“5G AIoT”新型智慧社区；与重庆市政府签署战略合作协议，共建科技新城。Teslink可在社区公园、公共事业、电力能源、零售文化集市等提供智能化解决方案。

此前，2017年7月，特斯联获得由光大基金、IDG资本牵头，中信部等投资机构完成的A系列融资超5亿元，以及由光大控股、IDG资本、上塘科技牵头的B 1系列融资12亿元。