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SSD(固态硬盘/固态硬盘)是一种非易失性存储介质，可以在固态闪存中存储固态闪存。固态硬盘的两个关键组件是闪存控制器和NAND闪存芯片。

SSD(固态硬盘)是一种非易失性存储介质，可以在固态闪存中存储固态闪存。固态硬盘的两个关键组件是闪存控制器和NAND闪存芯片。SSD控制器的架构配置经过优化，可为顺序和随机数据请求提供高读写性能。SSD有时被称为闪存驱动器或固态硬盘。

与硬盘驱动器(HDD)不同，SSD没有可以断开连接或旋转的移动部件。传统的硬盘驱动器由一个旋转的磁盘组成，磁盘上有一个读/写头，位于一个称为执行器的机械臂上。硬盘驱动器机制和硬盘被包装为一个集成单元。虽然SSD现在在台式机和笔记本电脑中很常见，但是因为单位成本低，平均耐用度高，所以企业和电脑厂商一直都是用旋转盘。

旋转硬盘以磁性方式读写数据，这是持续使用的最古老的存储介质之一。然而，磁性会导致机械故障。相反，固态硬盘向互连闪存芯片的基板读写数据，闪存芯片由硅制成。制造商通过将芯片堆叠成网格来实现不同的密度，从而实现SSD。

为了防止波动，SSD制造商设计了具有浮栅晶体管(FGR)的设备来保持电荷。这使得SSD即使在没有连接到电源的情况下也能保留存储的数据。每个FGR包含一位数据，如果可充电电池充电，则指定为1，如果电池没有充电，则指定为0。

SSD历史记录

最早的固态硬盘通常是为消费类设备设计的。2005年苹果iPod的首次亮相标志着第一个基于flash的flash设备在消费市场上广泛使用。

EMC(现在的戴尔EMC)在2008年将其技术添加到Symmetrix磁盘阵列中，成为第一家将SSD纳入企业存储硬件的供应商。这导致了混合闪存阵列的出现，它结合了闪存驱动器和硬盘驱动器。在大多数情况下，混合阵列中的企业固态硬盘用于缓存闪存中的读取数据。这是因为SSD比HDD更贵，更不耐用。

最早的商用设计SSD采用企业级多层单元(enterprise MLC)闪存技术制造，比消费级MLC具有更强的写入周期。采用三级单元(TLC)的新型企业级固态硬盘即将推出。3D NAND制造的SSD代表了下一步的发展。IBM、三星和东芝已经生产并销售了带有3D NAND的SSD，其中闪存单元以垂直层的形式堆叠在彼此之上。东芝在2017年出售了闪存芯片业务。

由于固态磨损性能的提高和闪存价格的下降，闪存的企业采用率正在提高，尽管全球闪存供应紧张阻碍了价格的下降。专家认为，SSD在某些用例中开始取代传统磁盘，尽管预计在可预见的未来，闪存驱动器和硬盘驱动器将在许多企业中共存。比如SSD适合高性能存储，不太适合长期存档和备份(通常使用固定磁盘)。

固态硬盘的主要特性

SSD的设计有几个特点。因为不使用移动部件，SSD不会受到HDD机械故障的影响。它比它的磁盘更安静，耗电更少。由于固态硬盘的重量比硬盘轻，因此非常适合笔记本电脑和移动计算设备。

此外，SSD控制器软件还包括预测分析，可在潜在的驱动器故障之前提醒用户。由于闪存的可塑性，全闪存阵列供应商可以通过数据缩减技术操纵可用的存储容量。

SSD通常使用单层单元(SLC)或MLC闪存构建。SLC驱动器的每个闪存介质单元存储1位数据。基于MLC的固态硬盘通过将数据分为两部分，使硬盘容量翻倍。一种更新的固态驱动器(称为TLC)已经上市，每个闪存单元存储3位数据。TLC比SLC或MLC便宜，这使得它成为基于消费者的闪存设备制造商的有吸引力的选择。基于TLC的SSD提供了更多的闪存容量，并且比MLC或SLC更便宜，尽管由于一个单元中有八个状态，位损坏的可能性更高。

半导体制造商继续设计越来越小的芯片组来实现高密度固态硬盘。英特尔、美光、三星、西部数据提供基于64层NAND闪存的SSD。目前，韩国闪存制造商SK海力士(SK Hynix)号称拥有最密集的SSD——72层256 GB 3D NAND设备。2018年，英特尔和美光推出了四级单元NAND。

与硬盘相比，固态硬盘寿命更长

许多因素会影响固态硬盘和HDDS的使用寿命，包括驱动器内部的湿度和金属氧化。两种介质上的数据会随着时间的推移而退化，HDD通常每天支持更多的驱动器写入器。

如上所述，硬盘的活动部件增加了故障的可能性。作为补偿，硬盘制造商将增加振动传感器来保护个人计算设备中的硬盘。

热量暴露是影响驱动器寿命的另一个因素，特别是对于 SSD 而言。业内专家建议在低温下存储未使用或闲置的 SSD，以延长其使用寿命。当 SSD 在高温下持续运行一段时间时，它可能导致电子从 NAND 闪存中泄漏。

Flash 支持每天有限数量的驱动器写入。随着越来越多的数据被写入闪存单元，数据保留水平降低。企业级 SSD 的设计具有比消费者 SSD 更高的耐用性。

SSD 外形

SSD 没有 HDD 的物理限制。这使驱动器制造商能够提供各种外形尺寸的 SSD。最常见的外形是 2.5 英寸 SSD，有多种高度可供选择，支持串行连接 SCSI(SAS)，串行高级技术附件(SATA)和非易失性存储器(NVMe)协议。

固态存储计划(SSSI)是存储网络行业协会(SNIA)的一个项目，它已经为企业确定了三种主要的 SSD 外形。

1.传统硬盘驱动器中的固态硬盘因素适用于服务器中的相同 SAS 和 SATA 插槽。

2.使用标准附加卡形状因子的固态卡，例如使用驻留在印刷电路板上的外围组件互连快速(PCIe)串行卡的那些。PCIe 连接的 SSD 不需要网络主机总线适配器(HBA)来中继命令，从而加快了存储性能。这些设备包括 U.2 SSD，通常被认为是目前在薄型笔记本电脑中使用的 miniSATA 驱动器的最终替代品。

3.固态模块位于双列直插式内存模块(DIMM)或小型双列直插式内存模块(SO-DIMM)中，可以使用标准 HDD 接口，如 SATA。这些设备称为非易失性 DIMM(NVDIMM)卡。

在计算机系统中使用两种类型的随机存取存储器(RAM)：动态随机存取存储器(DRAM)，其在断电时丢失数据，以及静态随机存取存储器(SRAM)。NVDIMM 提供计算机恢复数据所需的持久存储。NVDIMM 将闪存放置在靠近主板的位置，但操作是在 DRAM 中进行的。闪存组件插入内存总线，以便在高性能存储上进行备份。

SSD 和 RAM 都包含固态芯片，但这两种存储器类型在计算机系统中的功能不同。如上所述，闪存是一种存储介质，而 RAM 是活动存储器，用于执行从存储中检索的数据的计算。

有两个较新的外形值得注意：M.2 和 U.2 SSD。一个 M.2 SSD 在长度变化-通常为 42 毫米至 110 毫米-和直接连接到母板。它通过 NVMe 或 SATA 进行通信。与传统的 SSD 外形不同，M.2 设备不可热插拔，其小尺寸限制了散热的表面积，随着时间的推移，会降低其性能和稳定性。在企业存储中，M.2 SSD 通常用作引导设备。在消费类设备(如笔记本电脑)中，M.2 SSD 提供容量扩展。

U.2 SSD 描述了 2.5 英寸 PCIe SSD。这些小型设备以前称为 SFF-8639。U.2 接口允许将基于 NVMe 的高速 PCIe SSD 插入计算机的背板，而无需关闭服务器和存储设备。

SSD 制造商

固态硬盘市场由少数大型制造商主导，包括英特尔，金士顿科技，美光，SK 海力士，三星，SanDisk，希捷科技，维京科技和西部数据公司。美光，三星和希捷生产和销售 NAND 闪存芯片组 – 状态驱动器供应商，以及基于自己的闪存芯片的市场品牌固态硬盘。

与传统 HDD 相比，最早的 SSD 的存储容量有限。最近，SSD 制造商通过抽出更大容量的闪存驱动器来推动这一趋势。英特尔，美光，三星和西部数据提供基于 64 层 NAND 闪存的 SSD。

2018 年，前全闪存阵列制造商 Nimbus Data 推出了 100 TB SSD。韩国闪存制造商 SK 海力士声称拥有最密集的 SSD – 一种 72 层 256 GB 3D NAND 设备。

在成熟的 SSD 制造商中，三星和希捷正在决定谁能赢得 SSD 容量战。三星 PM1643 固态硬盘采用 2.5 英寸外形尺寸，可容纳 30 TB 的容量。希捷已经为企业预览了 60 TB 的 SSD。

SSD 定价

从历史上看，SSD 的价格远高于传统硬盘的价格。由于制造技术的改进和芯片容量的扩大，SSD 价格一直在下降，允许消费者和企业级客户重新评估 SSD 作为传统存储的可行替代方案。近年来，这种现象已多次逆转。

固态硬盘的市场价格受到摩尔定律的影响，与供需关系一样。与 2D NAND 工艺相比，需要更多步骤来设计密集的 3D NAND SSD。制造商一直在努力提高产量以确保满足全球需求，近年来业绩喜忧参半。

2015 年至 2017 年间，全球对闪存芯片的需求超过了供应量。因此，SSD 制造商不得不争先恐后地填补他们的管道。对闪存芯片的需求波动使 SSD 的价格保持不变，但 SSD 的价格仍高于 HDD。

总部位于台湾台北的研究公司 TrendForce 于 2018 年 6 月发布的一份报告称，由于闪存芯片供过于求，合同价格开始下跌。由此产生的价格下降有助于推动客户端 SSD 的采用，包括 PCIe 驱动器。

以上就是关于SSD 是什么对比这方面的一些信息了 小编整理的这些讯息希望对童鞋们有所帮助。