有关即将推出的iPhone14设计的传言采用了打孔设计而不是缺口。在新的示意图中，相信前切口将比最初想象的要大。用药丸形状和孔切口​​代替凹槽可能是苹果获得更多屏幕空间的答案。但是，差异可能不会那么大。在线泄漏显示iPhone14型号具有逼真的孔和药丸穿孔，其尺寸是推测的两倍。

但是，与之前iPhone机型中现有的刘海相比，打孔设计仍然更加高效。但是，升级者是否希望获得用于增量功能的最新型号还有待观察。

打孔设计尚未得到证实，目前仍是谣言。据信，iPhone14可能会有12到48兆像素传感器的凸起，并且会失去后置摄像头凸起。