2022年1月11日整理发布：日经亚洲在近日报道称，苹果计划在2023年推出首款自研5G基带芯片，目前正在与台积电建立更紧密的合作关系，并以此来减少对高通的依赖。自由时报最新消息称，苹果自研5G基带芯片已开发完成，将采用台积电5nm工艺制程，年产能可达到12万片晶圆。

此前，天风国际分析师郭明錤就曾表示，苹果5G基带芯片最快会在2023年的iPhone机型中首次亮相。高通财务官Akash Palkhiwala也透露，预计2023年出货的iPhone中，使用高通5G基带芯片的占比会降低至20%，由此也侧面暗示苹果自研5G基带芯片的到来。

种种迹象表明，苹果的自研5G基带、射频模块已经有不俗的进展。苹果在芯片设计上已经有了不俗的积累，手机、平板上的A系列芯片，以及MacBook上的M系列芯片，都展示出了强大的实力，它们在拥有强劲性能的同时，功耗也不高。特别是M系列芯片，使得MacBook拥有了强劲的续航。

苹果设计基带芯片，更多是通信方面的问题较大。苹果并不是从零来搭建整个基带的制造团队的。此前，苹果和英特尔联合开发基带产品。随后，英特尔退出了这一市场，并将团队卖给了苹果。苹果也从高通挖来了不少人，其自研的5G基带相当值得期待。

信号测试过程较为复杂，在iPhone用英特尔基带的那几年，信号确实很弱。在iPhone换用高通基带后，信号好了一些，但似乎也不是特别好。小雷用的是联通，坐标广州，在同一地点，同样使用5G的情况下，小雷的小米10 Pro就能较好地收到信号，蜂窝数据传输较为顺畅，而iPhone 13 mini上网就卡住了，刷不出来东西。虽然单一地点说明不了太多，但使用时确实会感觉iPhone的信号一般。

信号问题已经成了iPhone的短板，苹果有必要亲自下场，将基带技术掌握在自己手上，这样才能拥有更高的产品力。