作为过渡的一部分，Apple正在逐渐将整个Mac产品线从英特尔转移到其定制芯片。Apple推出了新的14英寸和16英寸MacBookPro机型，它们配备了新的M1Pro和M1Max芯片，与Mac上的英特尔芯片相比，它们提供了更高的性能。作为转型的一部分，苹果和台积电作为其芯片制造合作伙伴之间的关系正在发生巨大变化。然而，台积电正在努力为iPhone14制造3nm芯片，可能被称为A16Bionic。

根据信息网的详细报道，台积电正在努力为明年的iPhone14阵容制造3nm工艺芯片。此时，台积电正处于向3nm工艺技术过渡的中期。iPhone13系列采用了基于5nm工艺的AppleA15Bionic芯片。

台积电的3nm处理器将使iPhone14消耗更少的能量，同时提供更长的电池寿命，而无需增加尺寸。那个报告。然而，指出从5nm到3nm的过渡预计不会及时发生在Apple的iPhone14阵容中。

苹果前代芯片的分析显示，台积电挣扎的结果是，iPhone的处理器将在其历史上首次连续三年(包括明年)停留在同一芯片制造工艺上。这反过来可能会导致一些客户将他们的设备升级推迟一年，让苹果的竞争对手有更多的时间迎头赶上。

此前，我们听说苹果公司认为在其某些产品中使用3nm芯片是合适的。如果今天的报告有任何意义，我们可能会在明年看到苹果再次使用5nm芯片。尽管存在这些障碍，但台积电仍有望在英特尔和高通的竞争之前推出3nm芯片。台积电和苹果已经合作多年，两家公司在某种程度上相互依赖。但是，现在得出最终结论还为时过早，因此我们将不得不在未来看到报告对iPhone14系列的影响。