我们最近听到一些传言称，苹果将​​无法为iPhone14配备全新的3nm技术，而是选择使用目前现有的5nm工艺。现在有新传言称，苹果没有放慢脚步的计划，事实上，它计划在2023年将3nm苹果硅芯片引入iPhone和Mac系列设备。

据TheInformation报道，尽管芯片短缺问题目前正在影响全球所有行业和制造商，但苹果计划继续致力于3nm技术。消息人士提到，苹果计划在未来几年开发更快、更高效的芯片组。

消息人士还提到，新的3nm技术不仅会出现在iPhone上，还会出现在Mac产品线中。当前的M1、M1Pro和M1Max芯片均采用5纳米工艺制造，这是消费电子设备中最高效、技术最先进的工艺之一。预计苹果将进一步推进5nm工艺并继续使用该技术，直到2023年可以用3nm工艺取代它。

苹果将​​与台积电合作，在2023年为Mac电脑生产3nm芯片组，这些芯片组可能有四个芯片，每个芯片总共有多达40个CPU内核。根据消息来源(来自9to5Mac)，第三代芯片的其他三个版本代号分别为“Ibiza”、“Lobos”和“Palma”。

路线图表明，苹果在消费类PC上的性能将超过英特尔的处理器，它已经在最新的M1Pro和M1MaxSoC上实现了这一点，所以这里没有什么大的惊喜。预计iPhone还将在效率和性能方面有巨大改进。尽管该报告没有提到iPad产品线，但我们也希望苹果为Pro型号使用与M1笔记本电脑相同的芯片组，并为更实惠的设备使用与iPhone相同的SoC。