专利申请表明小米打孔相机智能手机可能正在开发中

导读小米似乎正在开发一款带有打孔摄像头设计的智能手机。这家中国制造商去年8月申请了一项外观设计专利。然而,它只是最近才被添加到世界知识

小米似乎正在开发一款带有打孔摄像头设计的智能手机。这家中国制造商去年8月申请了一项外观设计专利。然而,它只是最近才被添加到世界知识产权局的数据库中。显示了单个智能手机的三种不同变体。有趣的是,这款手机的背面设计看起来与Pocoff1 (Review)和最近推出的Redmi K20系列相似。在正面,这些设计在左上角或右上角的中央配备了一个打孔摄像头。

一个变体将打孔相机放置在左上角,而另外两个变体将其放置在顶部中心和右上角。与其他变体相比,带有居中放置的穿孔摄像机的变体具有较小的直径切口。自从去年8月申请专利以来,这些设计有可能属于现在发布的Redmi K20手机吗?小米在Redmi K20和K20 Pro上使用弹出式摄像头机制之前有没有尝试过其他方法?我们不能确定。

也可能是POCO F2的设计,被认为是废弃的手机。专利草图中显示的背面设计显示了非常相似的设计,尽管增加了硬件。有一个位于中央的摄像头设置和一个指纹扫描仪。Redmi K20系列配备了显示指纹扫描仪,所以看起来是另一款手机。手机背面显示三摄像头设置,两个传感器为椭圆形设计,下方为指纹扫描仪。

椭圆形设置的顶部还有另一个摄像头传感器,两侧有两个LED闪光灯/AF传感器。该设计还显示了放置在顶部的3.5毫米耳机插孔,类似于POCO F1。这可能确实是POCO F2,我们可以看到它即将发布。我们将不得不等待找出答案。

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